广州兴科成立于2020年2月24日，经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计，集成电路封装产品制造，电子元件及组件制造，电子、通信与自动控制技术研究、开发等。
发展历程
2020年3月4日，国家集成电路产业投资者基金股份有限公司（以下简称“大基金”）再增对外投资，出资2.4亿元人民币，参与成立广州兴科半导体有限公司（以下简称“广州兴科”）。
参考资料
集成电路大基金再出手2.4亿 与兴森科技成立封装公司.finance.sina.com.cn.2020-03-04
广州兴科成立于2020年2月24日，经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计，集成电路封装产品制造，电子元件及组件制造，电子、通信与自动控制技术研究、开发等。
2020年3月4日，国家集成电路产业投资者基金股份有限公司（以下简称“大基金”）再增对外投资，出资2.4亿元人民币，参与成立广州兴科半导体有限公司（以下简称“广州兴科”）。
集成电路大基金再出手2.4亿 与兴森科技成立封装公司.finance.sina.com.cn.2020-03-04