蓝牙晶片是一种用于控制蓝牙通信的技术系统。
研发背景
香港中文大学通过获得香港政府创新科技署提供的三百三十万元资金支持，进行了为期一年半的研究工作，最终成功研制出了全球体积最小的蓝牙通讯模块。
技术特点
这项新技术采用了LTCC技术，在无线产品的应用上取得了显著进展。传统的蓝牙系统通常由独立的平衡滤波器、天线和基板组成，这使得生产成本相对较高。而香港中文大学的新研发成果则是将这三个组成部分集成在一起，从而实现了尺寸的一半缩减。
商业合作
香港中文大学正在与多家具备低温共烧陶瓷（LTCC）基板生产能力的企业商谈合作事宜，以期能够生产出更加小巧的蓝牙产品。同时，也有数家本地和内地企业有意采用该项技术来制造电子设备。