深圳市劲拓自动化设备股份有限公司(1997年在深圳市成立的企业)

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司，是一家集研发、生产及销售为一体的专用设备制造供应商，属国家级高新技术企业。成立于1997年，总部位于深圳市宝安区。董事长为王新杰，法定代表人为徐德勇。

1997年，深圳市劲拓自动化设备股份有限公司成立。2004年7月，公司正式改制为股份制公司。2005年，产品电磁泵推动式波峰焊上市。2008年9月，公司“电磁推进式波峰焊接锡炉”及“热风循环加热装置”两项专利获中国国际专利技术与产品交易会金奖荣誉称号。2015年2月，公司和深圳市大富科技股份有限公司等35家企业共同发起建立了机器人产业技术创新联盟。

深圳市市劲拓自动化设备股份有限公司于2011年获深圳电子装备产业“重大创新成果奖”荣誉称号。2019年11月13日，公司上榜单项冠军产品(第四批)名单。同年12月13日，公司被选为“深圳创新企业70强”。2023年9月，公司AOI视觉检测设备获得《视觉系统设计》创新奖银奖。

发展历程

1997年，深圳市劲拓自动化设备股份有限公司创立。2004年7月，公司正式注册改制为股份制公司。2005年，产品电磁泵推动式波峰焊上市。2007年6月，公司深圳市劲拓自动化设备股份有限公司的产品“VS无铅热风回流焊机”、“NSM无铅电磁波峰焊机”通过了深圳市高新技术产业协会专家鉴定，综合技术性能指标达到中国国内领先、国际先进水平。2008年9月，公司“电磁推进式波峰焊接锡炉”及“热风循环加热装置”两项专利获国家知识产权局、辽宁省人民政府、中国贸促会主办的中国国际专利技术与产品交易会金奖荣誉称号。同时，公司研发的“NSM无铅波峰焊机上的电磁推动式波峰炉胆”获得了欧盟及墨西哥的专利。

2010年，深圳市劲拓自动化设备股份有限公司发布高端KT系列全程氮气回流焊。2012年，US系列波峰焊研发成功。视觉检测JTA-600和JTA-500D上市。2014年10月10日，公司在深圳证券交易所创业板A股上市（股票代码：300400）。2015年2月，公司和深圳市大富科技股份有限公司等35家机器人企业、科研机构、金融资本、产业孵化园区共同发起建立了机器人产业技术创新联盟。

2016年，深圳市劲拓自动化设备股份有限公司的指纹模组装设备实现规摸化销售。2019年，公司回流焊设备获选为国家工信部单项冠军产品。2019年12月13日，公司被选为“深圳创新企业70强”。2022年11月，再次获得“制造业单项冠军产品”荣誉。2023年9月，公司AOI视觉检测设备获得《视觉系统设计》创新奖银奖。

企业架构

主要股东

（资料来源：）

管理层

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证券信息

（资料来源：）

主营业务

电子热工设备

电子热工设备是由深圳市劲拓自动化设备股份有限公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域，客户为电子产品生产厂家。

检测设备

检测设备是由深圳市劲拓自动化设备股份有限公司自主研发、生产和销售，拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，此类产品主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测，应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组成一条SMT生产线，客户为电子产品生产厂家。

自动化设备

自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备，包括异形插件机、助焊剂喷雾机及其他电子热工周边设备等，其中异形插件机主要功能是对各种规格的散装料或排插等异形电子元器件的插件处理，可以替代人工，实现自动化插件，客户为电子产品生产厂家。

光电显示设备

光电显示设备业务主要研发和生产用于手机屏幕制造等不同工艺阶段的光电显示设备主要用于光电平板(TP/LCD/OLED) 显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域，主要客户为中国大型面板制造商和模组生产商。

半导体专用设备

半导体专用设备业务主要研发和生产用于半导体生产过程的专用设备，包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备。半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，半导体硅片制造设备主要用于半导体硅片生产过程。公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片生产厂商等。