芯华章科技股份有限公司(中国民营电子科技公司)

芯华章科技股份有限公司（X-EPIC Cooperation Limited），简称芯华章（X-EPIC），成立于2020年3月，是一家由一支EDA（电子设计自动化）创始团队创立的新一代EDA智能工业软件和系统的研发、销售和技术服务公司，董事长兼CEO为王礼宾，总部位于江苏省南京市，是江苏省半导体行业协会副理事长单位、中国集成电路设计创新联盟理事单位。

芯华章致力于提供助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的saber仿真软件 2.0智能化电子设计平台，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。芯华章拥有七大产品系列，包括硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云。芯华章还开辟了中国首个开源EDA技术社区，推出了多款开源EDA产品，如高性能开源数字仿真器EpicSim和开源形式验证工具EpicFV。

芯华章完成了多轮融资，投资方包括云晖资本、高瓴创投、高榕资本、红杉宽带数字产业基金、云锋基金、经纬创投等知名机构。芯华章还荣获了多项国内外权威的荣誉和奖项，如胡润百富2023全球独角兽企业、EE Times 硅 100: Startups Worth Watching in 2023榜单、全球电子成就奖“年度创新人物”和“年度EDA产品奖”等。

发展历史

创业阶段（2020年3月-2020年12月）

芯华章科技在这一阶段迅速建立了自己的技术理念和研发能力，受到了国家顶级集成电路学科专家和院士的广泛认可，并成立了顾问委员会和专利委员会。芯华章科技还开辟了中国首个开源EDA技术社区，并推出了高性能开源数字仿真器EpicSim和开源的形式验证工具“灵验”（EpicFV）。芯华章科技在这一阶段完成了Pre-A、Pre-A+和A轮融资，总额超过4亿元，由云晖资本、高瓴创投、高榕资本等知名投资机构领投或参投。芯华章科技在2020年ICCAD上率先提出saber仿真软件 2.0理念，尝试对行业进行变革。

成长阶段（2021年1月-2021年12月）

芯华章科技在这一阶段正式发布《EDA 2.0白皮书》，明确了下一代集成电路智能设计流程的目标，并开创性地提出了平台服务模式——EDaaS (Electronic 设计 as a Service)。芯华章科技还签署了汽车芯片战略合作协议，为汽车芯片设计公司提供车规级芯片功能安全实现的完整解决方案。芯华章科技在这一阶段完成了A+和Pre-B轮融资，总额超过8亿元，由红杉资本宽带数字产业基金、云锋基金、经纬创投、普罗资本等知名投资机构领投或参投。芯华章科技在这一阶段发布了智V验证平台、桦捷HuaPro-P1高性能FPGA原型验证系统、穹鼎GalaxSim-1.0高性能数字仿真器、穹景GalaxPSS 新一代智能验证系统、穹瀚GalaxFV可扩展形式化验证工具等多款创新产品，为客户提供全面的验证解决方案。芯华章科技在这一阶段荣登多个权威榜单，如创业邦“2021中国未来独角兽100强”榜单、《2021年胡润全球瞪羚企业》榜单等。

扩张阶段（2022年1月-至今）

芯华章科技在这一阶段完成了Pre-B+和B轮融资，总额超过10亿元，由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金、中金资本旗下中电中金基金、Mirae 资产 (未来资产)、衡庐资产等知名投资机构领投或参投。芯华章科技还获得中信集团科5G基金战略投资，加速5G领域的布局。芯华章科技在这一阶段正式发布基于创新架构的数字验证调试系统——昭晓Fusion Debug，以及国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1，为客户提供更高效、更灵活、更可靠的验证调试方案。芯华章科技在这一阶段还研究院成立，超亿元投入打造下一代saber仿真软件 2.0研究高地，并与曦智科技携手，布局面向未来的“EDA+光芯片”战略性技术研发。芯华章科技在这一阶段荣登多个国际榜单，如EE Times发布的硅 100: Startups Worth Watching in 2023榜单等。

企业架构

股东信息

管理人员

分支公司

主创团队

产品服务

芯华章研发团队将基于过去20年的EDA研发经验和技术积累，在软件工程方法学及高性能硬件架构的基础上，充分融合云计算、AI等新一代技术，通过新路径对EDA进行持续研发。

企业产品

企业服务

EDA2.0

芯华章提出需要将验证与测试、调试与检测形成良好的闭环，引入敏捷验证技术和工具，搭建统一的数据库和高效的调试分析工具，通过更自动化、智能化的迭代，提早将系统设计与验证导入设计流程，进而缩短开发周期，降低创新成本。

人才培养

芯华章科技与高校合作，开创“X-行动”人才培养专项计划，通过A+B进阶型saber仿真软件课程并融入开源EDA实践，培养出具备领先的技术视野和全新的技术能力的人才。芯华章科技还成功发布《EDA 2.0白皮书》，提出将人工智能与云原生等前沿技术融入EDA技术，重构芯片验证系统的底层运算架构，加速芯片创新效率，带动EDA向智能化发展。该模式可以让系统工程师和软件工程师都能参与到芯片设计中来，降低技术门槛，同时大幅减少芯片设计过程中的人力占比，解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题，用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片需求到应用创新的周期，从而解放更多的人力资源，缓解设计人员缺口的状况。

策略与发展

2020年9月起，芯华章将基于经典验证方法学与技术、逐步推出三款商用级别的开源saber仿真软件验证产品，并在易用性、稳定性上提供专业技术支持，推出具有开放性与协作性的开源生态社区EDAGit，以期加快EDA创新并降低其使用门槛，在加速完善中国EDA产业链的同时提高集成电路创新效率。

芯华章推出的业界首例开源产品为验证仿真工具，在EDA开源产品之中具备业界最快的动态仿真速度，可获得至少2倍的性能提升，并在软件的质量和调试能力上有极大的提高，对Verilog语言的支持更加全面，进而提高芯片设计的验证效率。此一产品将于9月中正式在saber仿真软件开源生态社区上线，为中国芯片设计公司提供真正意义上的研发效率提升。

董事长王礼宾对中国EDA企业和芯华章的产品策略的表示，中国EDA企业要合作共赢，打通国内外集成电路产业的循环。芯华章以“从芯定义智慧未来”为愿景，制定开创性的产品策略，既推出基于新技术架构的新一代EDA产品，又推出基于经典EDA技术的开源产品，以期加速完善中国集成电路EDA产业链，推动集成电路设计社区快速发展，为中国的EDA技术突围而努力，帮助更多有技术理想的企业实现“创芯”目标。