荣耀MagicV(荣耀品牌的折叠手机)

荣耀MagicV（英文名：HONOR Magic V）是荣耀于2022年1月10日发布的折叠手机产品。

荣耀Magic V配有钛空银、燃橙色、亮黑色三种颜色。Magic V使用了一块6.45英寸的屏幕，继承了荣耀标志性的星环设计，并搭配机身的双曲面设计。配置方面，Magic V采用超薄悬浮水滴铰链结构，使用了航天级用材，搭载了新一代骁龙8旗舰处理器，使用了荣耀标志性的GPU Turbo X图形加速引擎技术，并配备一颗独立安全存储芯片。

2021年12月27日，荣耀手机官微公布了荣耀Magic V的首个官方预热视频。同月30日，荣耀官宣了 Magic V折叠屏手机。2022年1月10日，荣耀CEO赵明正式发布了荣耀首款折叠屏手机 Magic V。同年1月18日，荣耀Magic V正式发售。

历史沿革

2021年12月27日，荣耀手机官微公布了荣耀Magic V的首个官方预热视频。同月30日，荣耀官宣了 Magic V 折叠屏手机。同月31日，荣耀CEO赵明宣布，荣耀首款折叠屏旗舰Magic V将在2022年1月和大家见面，并透露该机将在形态、性能和交互三个维度，实现革命性的突破。

2022年1月4日，荣耀宣布将于1月10日发布折叠旗舰手机荣耀Magic V。同年1月10日，荣耀CEO赵明正式发布了荣耀首款折叠屏手机 Magic V，将于1月18日开售。同年1月18日10:08，荣耀Magic V正式发售。

配置参数

参考资料

产品外观

荣耀Magic V配有钛空银、燃橙色、亮黑色三种颜色。Magic V继承了荣耀标志性的星环设计，在三体星环中镶嵌了三颗性能强大的摄像头。Magic V合起时的机身厚度仅有14.3mm，屏幕展开状态下机身厚度仅有6.7mm，搭配机身的双曲面设计，仅有288g的机身重量；并且其使用了一块6.45英寸的屏幕，采用21.3:9的屏幕比例。

荣耀Magic V搭载一块OLED折叠屏，正面外屏采用中置打孔微曲屏的设计；机身对称贴合，外加外屏微曲面的设计。荣耀Magic V的后盖部分拥有竖条纹肌理，在光线之下随着折射呈现出光影流转效果。在后摄模组上，继承了荣耀标志性的星环设计，在三体星环中镶嵌了三颗摄像头，背部呈对称，采用3D双曲镜头玻璃，后置三摄系统分别是主摄、超广角和光谱增强镜头。

产品特点

特殊结构与材料

Magic V采用超薄悬浮水滴铰链结构，MagicV合起时的机身厚度仅有14.3mm，屏幕展开状态下机身厚度更是仅有6.7mm。其相较传统球棒型铰链，消除了折叠产生的超大缝隙，实现了左右屏幕的严丝合缝贴合状态。荣耀Magic V使用了航天级用材，包括锆基液态金属，其硬度相比不锈钢提升200%；主体大量采用高强碳纤维，相比普通的不锈钢材质强度提升100%；铰链的主轴还使用了高强钛合金，相比不锈钢材质耐腐蚀性提升300%。这些航天级用材的复合应用，保证了铰链在长期、反复、高频使用下仍能拥有足够强度，大大提升了折叠屏耐久程度。

手机屏幕

Magic V提供了7.9英寸的超大内屏宽大视野，长宽比为10.3：9，分辨率为2272 x 1984，像素密度达到381ppi，多任务场景也能轻松应对。同时这块内屏支持最高90Hz刷新率，让使用感受更流畅；内屏全局最高亮度800nit，峰值最高亮度1000nit，在户外阳光下也能看得清。同时，内屏同样提供了100% DCI-P3色域、10bit色彩、HDR10+、1920Hz高频PWM调光等显示技术的支持，而且Magic V是业界首款获得IMAX Enhanced认证的折叠屏手机，可以为用户带来出色的显示效果。

Magic V采用了全新磁控纳米光学膜，大大缓解了屏幕反光问题，有效降低屏幕折痕对视觉体验造成的影响，提升折叠屏手机的实用性。同时表面还覆盖有AF防指纹涂层，通过蒸镀的方式在手机屏幕外表面镀上一层纳米化学材料，使屏幕表面的张力降至最低，让粉尘与产品表面的接触面积减少近90%，让内屏更耐用。

手机交互

Magic V所搭载的全新MagicUI6.0从单应用的平行视界递进显示，多应用、多任务的多窗口、悬浮窗口、智慧分屏等一系列的显示、交互和操作逻辑入手，以智能化、简便化的操作方式，让用户在运行单个程序的时候更加高效，运行多个程序的时候更便捷、更高效。Magic V的展开大屏，会用更轻量的样式，比如居中靠下的显示模式，减少全屏跳转，让用户更易查看和操作。荣耀Magic V通过多类软件和应用的长时间的调研，以用户操作方便为前提要素，尽可能将高频功能元素放置在大屏易操作区域。

Magic V设计了全新的分屏交互入口，在用户视野范围内提供统一的交互入口，可以随手使用，用户可一键选择两个App内容的分屏和悬浮位置关系，也可以随时选择需要被全屏的App。同时，Magic V基于用户切换应用的习惯，以及大数据模型学习，提供一键分屏的智慧推荐分屏功能，让分屏功能更加好用。

手机性能

Magic V搭载了新一代骁龙8旗舰处理器，是目前折叠屏手机中的最强配置。全新一代骁龙8移动平台基于4nm工艺制造，采用了最新的ARMv9指令集，其中超大核采用了业界最先进的ARM Cortex X2核心架构，大核与小核分别采用Cortex-A710、Cortex-A510核心架构。GPU则是采用全新的Adreno 730。为进一步提升性能，Magic V还搭载了OS Turbo X技术，运用超低时延引擎、抗老化引擎、智慧内存引擎，实现平台级重构，系统级调校，大幅提升系统流畅性、系统抗老化性和系统功耗表现。

Magic V配备了荣耀标志性的GPU Turbo X 图形加速引擎技术，其基于游戏特征对CPU/GPU/DDR全流程优化，达到整体效率的大幅提升，不仅游戏更流畅，同时功耗更低、发热更小。在游戏中，借助AI智能调度，灵活调配算力资源，保证游戏性能稳定发挥。此外Magic V搭载的全新GPU Turbo X还采用AI Rendering技术，该技术通过高级AI渲染生成高保真的游戏画质，让游戏体验更为逼真。

手机安全

荣耀Magic V配备一颗独立安全存储芯片，拥有独立的内存、持久化存储介质、加密/解密逻辑电路、处理器以及软件系统等，存储开机密码、人脸信息、指纹信息的加密钥等核心信息，配合硬件加解密引擎，确保了每一台设备密钥的唯一性。以独立安全存储芯片为依托，荣耀还基于虚拟化机制设计了独立于Android操作系统之外的双TEE安全系统（主芯片厂商TEE+荣耀HTEE），持续打造可信的系统安全能力和友好的安全生态。Magic V通过自主研发与主处理器安全技术的协同操作，双TEE安全系统通过由内到外、软硬协同以及由端到云的理念实现全面贯通，每一环节的隐私安全都深植其中，构筑全方位的隐私安全保障体系，致力于让用户对个人数据拥有完全的控制，为用户的个人数据提供业界先进的加密保护措施，防止数据泄露。除去硬件设计外，MagicV还提供了剪贴板去隐私和丢失模式等功能。

整机配件

参考资料

销售信息

参考资料

产品评价

荣耀Magic V的外屏有着与主流旗舰一致的观感体验，同时多窗口以及分屏导航的加入，也提升了大屏适配以及内外屏交互的实用性。前后5颗摄像头，以及新一代骁龙8的处理器，配置上也挑不出短板。再加上紧凑精致的设计，以及在这个尺寸不算重的机身，让它有着优秀的手感。看得出来荣耀Magic V在各方面的完成度确实很高。（凤凰网评）

通过折叠这种全新的形态，荣耀Magic V得以在智能手机和平板电脑之间的形态自由切换，能够让用户同时享受智能手机的便利性和平板电脑的大屏体验。以往完全不同的两种产品，如今也终于能够在荣耀Magic V这样的折叠旗舰手机上得到完美的融合。（搜狐科技评）

总体来看，荣耀MagicV确实做到了让用户“一部到位”，从21.3：9的舒适外屏到针对大屏作出的多层次优化，MagicV真正做到内外双屏都好用。而在此之外，其搭载的全新骁龙8处理器使其拥有强劲性能，精心打磨的外观设计使其富有高级感，而5000万像素后置三摄、66W超级快充、4750MAH大电池等顶级配置让手机的综合体验更出色，十分值得购买。（中关村在线评）